“現在沒個AI大模型都不好意思開手機發布會了。”有網友調侃道。

　　2023年下半年至今，AI大模型席卷手機圈，vivo、OPPO、榮耀、華為、小米等國產手機廠商相繼將大模型能力應用在手機產品上。與此同時，也有不少用戶質疑“到底有什么用?”

　　手機廠商開卷大模型

　　據市場追蹤機構Counterpoint Research數據，2023年，生成式AI智能手機市場份額將占4%，預計2024年翻番。

　　或許是嗅到市場先機，自2023年7月以來，中國國內主要手機廠商紛紛將生成式AI帶入手機終端。

　　國產手機廠商布局的大模型有不同的架構設計。根據萬聯證券2023年12月發布的《電子行業2024年度投資策略報告》，架構設計一種是以端側為主的AI大模型，另一種是云端協同部署方案。

　　達睿咨詢創始人、電信與互聯網分析師馬繼華在接受中新經緯采訪時介紹，以端側為主的AI大模型，其運算能力、處理能力有限，能完成一些簡單的任務，主要在人機交互時對用戶的使用習慣進行收集、整理、分析，但運行起來不會因手機容量限制而導致延遲;云端協同的AI大模型運算能力更好，能處理的任務更多，但響應的時延更長，主要用于大模型的運行、訓練、推理上。

　　目前，采用云端協同部署方案的手機廠商有華為、OPPO、vivo。

　　“對于手機企業而言，再不布局大模型就沒戲了。”1月8日，OPPO首席產品官劉作虎在Find X7發布會后的媒體采訪中表示。

　　1月8日，OPPO正式發布全球首個端側應用70億參數大語言模型的手機OPPO Find X7，并且通過端云協同，帶來全新的AIGC消除功能與首個AI大模型語音摘要。

　　在2023年11月舉行的OPPO開發者大會上，OPPO宣布在最新發布的Color OS14中，內置了“安第斯大模型”(AndesGPT)。據了解，該模型包含了從10億到千億不同參數規模的多種模型，并將與自研的潘塔納爾智慧跨端系統全面融合。

　　2023年11月，vivo在開發者大會上發布了自研的AI“藍心大模型”。同年12月，vivo正式發布vivo S18系列手機，vivo S18系列首批搭載AI“藍心大模型”，支持用戶查找文件、作詩寫詞、看文創圖、總結內容、解答難題、整理材料框架等。

　　而早在2023年7月，華為在開發者大會上發布了“盤古大模型3.0”，同年8月，華為官宣新一代智能操作系統Harmony OS4已接入了盤古大模型。

　　另外，布局端側為主的AI大模型手機廠商主要有榮耀、小米。

　　1月10日，榮耀在MagicOS 8.0發布會及開發者大會上正式發布了MagicOS 8.0操作系統以及自研的70億參數端側AI大模型“魔法大模型”。

　　據介紹，在“魔法大模型”支持下，MagicOS 8.0將帶來智慧成片、圖庫語義搜索、一拖日程、任意門等功能，“任意門”可以基于對用戶真實意圖的快速理解，一鍵穿越不同應用，實現多任務的快速閉環，帶來全新的人機交互體驗，打破系統、服務、設備與人之間的邊界。1月11日發布的榮耀Magic 6 手機首發搭載“魔法大模型”及MagicOS 8.0。

　　會后，榮耀CEO趙明在接受媒體采訪時透露，“算上方方面面算力的投入，(榮耀)過去幾年在AI上投入的成本加起來有約百億元了，未來在AI上的投資還會加大。”

　　2023年10月，小米宣布自研AI大模型“MiLM-6B”已經接入小米澎湃OS。小愛同學在AI大模型的加持下，擁有了文本創作、AI擴圖等能力。

　　產業鏈準備好了?

　　雖然各手機廠家都在籌備著自己的大模型，但把AI大模型植入手機并非易事。

　　目前部分云端大模型，參數量都達到千億級別。部分手機廠商自研的端側大模型體量較小，將參數壓縮到了數十億到百億左右，以便在手機端運行。

　　馬繼華指出，參數量是當下大模型中最重要的指標。一般來說，參數量越大，人工智能的水平更高。不過，參數量越大，對算力、芯片、存儲、電源的需求越高，但手機的承載量是一定的，不可能隨著參數量無限增長。

　　在算力有限的情況下，將AI模型的運算直接在用戶端側完成，既能保護用戶隱私安全，也能緩解大模型公司算力資源的壓力。因此，端側大模型的發展備受矚目。

　　劉作虎在Find X7發布會后的媒體采訪中表示，70億大模型正常的模型大小是28GB，為了真正在端側部署，公司對模型進行壓縮和輕量化，最后壓縮到最小的3.9GB左右，無論是存儲還是內存占用都是這個量級。

　　“從性能角度來講，大模型在端側性能消耗還是比較大的，這塊核心還是期望能夠通過并行計算的算子優化、對于內存管理的優化等等來降低損耗和系統資源占用。另一方面，續航時間是根據本身用機的情況來看的，應該說控制在用戶可以接受的范圍內，同時把它做成任務型的，用的時候才會消耗系統資源。”劉作虎表示。

　　2023年10月以來，手機芯片廠商聯發科與高通先后發布了新一代旗艦級SoC芯片，均提到了端側部署AI能力的提升。

　　2023年11月，聯發科發布的83005G生成式AI移動芯片至高支持100億參數AI大語言模型。此外，11月初，聯發科推出天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，支持終端運行10億、70億、130億以及高達330億參數的AI大語言模型。

　　10月，高通發布新一代移動處理平臺驍龍8Gen3。與上一代產品驍龍8Gen2相比，驍龍8Gen3可以在終端側運行100億參數的模型。

　　是否噱頭?

　　根據市場調研機構Counterpoint Research在2023年10月披露的報告，2023年第三季度，全球智能手機出貨量同比下滑8%，創十年來第三季度最低水平。

　　在智能手機出貨量下滑，用戶換機周期不斷延長的當下，AI大模型成為新增量，參與AI大模型也成為手機廠商的必選動作。

　　不過，AI大模型這項技術，似乎距離普通用戶還是很遠，這或許和手機AI大模型的發展與應用成熟度不足有關。

　　Counterpoint Research智能手機與半導體高級分析師白晨昊在接受中新經緯采訪時分析，消費者對于手機智能化需求在不斷增長，比如更傾向于手機提供更自然、更流暢的語音交互體驗，更精準的識別等。

　　但目前手機AI大模型的相關應用，白晨昊指出，主要集中在消息檢索、文檔總結、圖片處理、語義識別等具體的功能層面，這些功能目前對于部分用戶而言并非剛性需求。

　　白晨昊接著表示，智能手機是高集成度的便攜式產品，設計時需要從各個維度綜合考慮，才能滿足大部分用戶的需求。AI大模型相關的功能與應用對于手機的運算能力、數據存儲能力、帶寬、功耗控制、內部設計、系統架構、軟件交互，甚至供應鏈管理都提出了更高的要求，“要平衡這些維度，對于目前手機廠商來說仍是挑戰”。

　　“目前AI大模型的相關應用從前述信息檢索、文本處理、圖片處理等功能開始嘗試，未來手機廠商也會將AI大模型與當前的語音助手做更多的結合，同時平衡設備端AI與云端AI的關系，并進一步嘗試將AI大模型與新的領域和功能結合起來，但仍需要時間、人力、上下游的協同合作，以及對于用戶信息安全的保障。”白晨昊表示。

　　“手機廠商紛紛加入AI大模型的研發行列確實有一定為品牌加分的想法，但說它是噱頭也不為過。”馬繼華指出。

　　馬繼華分析，目前相對成熟的AI大模型如ChatGPT、文心一言、訊飛星火大模型是基于更大型的處理器，并不是針對手機端的應用。手機端側的大模型目前仍處于起步階段，雖然近年來有很大進步，但距離真正的“人工智能”也還有一定的距離。此外，也沒有特別成熟的應用場景，大眾消費者感知不到大模型帶來的體驗差異。

　　不過，用戶的手機可以考慮下載文心一言等，為什么要去用手機廠商的AI?

　　對此，趙明分析稱，ChatGPT解決的是日常知識或者某個領域之間的溝通和對話，比如了解金融、國際形勢等。但對于普通用戶來說，安排個人的生活、學習和餐飲、娛樂時，還會特別留意個人隱私，因此更需要手機這樣的私人終端提供個性化定制。因此，這就是端側大模型和榮耀MagicOS 8.0所起到的作用。手機大模型和ChatGPT(云側大模型)一定是互相協作的，不可能彼此替代。

　　對于大模型應用場景的落地，手機廠商還有哪些探索?

　　趙明指出，榮耀的邏輯跟其他人都不一樣，榮耀做的是平臺級的和操作系統級的(大模型)，用AI來系統地重構今天的操作系統。

　　劉作虎認為，大模型無非就是給了一個前所未有的能力，我們利用好這個能力，思考如何服務好目標用戶。所以最重要的最核心的競爭力，還是對用戶的洞察。