轉眼間，2023年即將成為過去。隨著OPPO Find X6、華為Nova 12、榮耀Magic6發布，今年智能手機行業的內卷化狂潮也將告一段落。盡管2023年，智能手機消費市場并不景氣，但智能手機廠商和上游供應鏈企業們仍不斷奮進，給消費者帶來了諸多新奇的技術和產品。

　　想必大家好奇的是，過去一年，智能手機行業有哪些潮流技術值得重點回顧？這些技術又預示著怎么樣的行業發展方向？今天，我#優質作者榜#們就一同回顧下2023年的智能手機行業。

　　1、折疊屏成諸多手機廠商的“新故事”

　　整體而言，2023年的智能手機市場依然“寒氣”逼人。IDC數據顯示，2023年Q1-Q3，中國智能手機出貨量分別為6544萬臺、6570萬臺和6705萬臺，分別同比下降11.8%、2.1%和6.3%。

　　因行業下行壓力較大，頭部智能手機廠商的出貨量也持續下行。以2023年Q3為例，榮耀、OPPO、蘋果、vivo、小米的手機出貨量分別同比增長1.8%、下滑10.5%、下滑4%、下滑25.7%、增長0.1%。

　　橫向對比不難發現，頭部智能手機出貨量同比降幅十分明顯，即使少數智能手機廠商的出貨量沒有同比減少，也僅能保持不變，難以實現較大幅度的正增長。

　　好在，盡管智能手機整體市場紅利收縮，但細分的折疊屏賽道卻展現出旺盛的生命力。CINNO Research披露的數據顯示，2023年Q3，中國市場折疊屏手機銷量為198萬部，同比增長175%，環比增長70%，且已連續十二個季度同比正增長。因折疊屏手機市場擁有極佳的發展前景，諸多智能手機廠商也開始針對性布局此類業務。

　　目前，前五大智能手機廠商中，除蘋果外，其余手機廠商都已推出折疊屏手機產品。更有甚者，以榮耀為代表的智能手機廠商甚至專注經營折疊屏手機產品。

　　官方資料顯示，2023年7月12日、9月19日以及10月12日，榮耀分別發布了Magic V2、榮耀V Purse以及榮耀Magic Vs2三款折疊屏手機。這三款手機各有不同側重點，其中Magic V2主打全能旗艦，V Purse主打時尚單品，Magic Vs2則致力于給消費者帶來媲美直板機的輕薄體驗。

　　顯而易見，榮耀希望靠更多細分化的產品，滿足不同消費者的不同需求，進而拓寬在折疊屏市場的影響力。事實證明，榮耀的“機海戰術”確實極大地贏得了市場的追捧。2023年雙十一，榮耀Magic Vs2摘得折疊屏單品銷量總冠軍，榮耀折疊屏家族斬獲折疊屏品類雙11總冠軍。IDC數據顯示，2023年Q3，榮耀Magic V2奪得大折疊手機銷量TOP1。

　　可以預見的是，有榮耀珠玉在前，接下來折疊屏手機市場不光將繼續成長，還將向著輕薄、影像、時尚等方向奮進，進而成為智能手機行業的重要組成部分。

　　2、華為強勢回歸，智能手機行業再起波瀾

　　過去多年，因智能手機行業競爭異常殘酷，很少有企業能在跌出排行榜后實現復興。令人感到驚喜的是，華為手機在2023年竟然王者歸來。

　　其實早在2019年，華為就成為了全球智能手機行業的頭部玩家。Canalys數據顯示，2019年，華為的智能出貨量為2.4億臺，僅次于三星，位居世界第二。不過突如其來的制裁，卻讓華為手機一蹶不振。2021年Q3，華為手機跌出前五大智能手機廠商。

　　然而經過三年的蟄伏，華為手機終于擺脫制裁的陰霾，實現了觸底反彈。Counterpoint調研報告顯示，2023年Q3，中國智能手機銷量同比下降3%，其中華為手機銷量同比增長37%。

　　Counterpoint介紹，華為智能手機銷量同比增長，很大程度上都得益于Mate 60系列。據統計，華為在六個星期內賣出了160萬臺Mate 60 Pro，其中超40萬臺是在兩個星期內賣出的。

　　2023年9月，華為悄然推出Mate 60系列手機，該產品最大的亮點，就是搭載了自研的麒麟9000S處理器，擺脫了美國的制裁。因Mate 60系列手機具備極強的核心競爭力，網友將其稱為“爭氣機”，并紛紛搶購該手機。時至今日，Mate 60系列手機都供不應求。

　　事實上，隨著自研處理器取得突破，華為的其他產品線也將開始正常更新。對此，華為終端BG首席運營官何剛接受采訪時表示，“華為這幾年克服了很多困難，隨著各項供應恢復穩定，華為產品發布的節奏也終于回歸正常。”

　　比如，12月26日舉辦的問界M9及華為冬季全場景發布會，華為將發布nova 12系列手機。該產品將搭載降頻版的麒麟9000S，超大核主頻為2.49GHz。

　　因產品線多點開花，華為對接下來自家智能手機的出貨量極度自信。界面新聞援引華為相關消息人士消息稱，華為計劃在2024年出貨6000萬-7000萬部智能手機。要知道，2022年，中國智能手機整體的出貨量僅為2.86億臺，以此測算，華為的市占率最高將達24%，成為TOP級玩家。

　　3、從狂飆到退燒，100W快充成主流選擇

　　曾幾何時，為了增加智能手機的賣點，智能手機廠商紛紛致力于提高智能手機的充電功率。比如，2022 MWC上，OPPO發布了240W超級閃充技術，9分鐘即可充滿4500mAh的手機。

　　然而2023年，大部分智能手機都不再追求更高的充電功率，而是紛紛選擇100W左右功率的快充。比如，Redmi Note 13 Pro+支持120W快充、vivo X100 Pro支持100W快充、OPPO Reno11 Pro也支持80W閃充。

　　諸多智能手機廠商之所以不再瘋狂“內卷”充電功率，一方面是因為看到了現階段智能手機充電存在天花板——現有Type-C接口的峰值功率為240W，很難再有所上探。

　　另一方面，由于智能手機的電池容量有限，隨著充電功率超過100W，手機用戶的邊際收益其實在不斷下降。240W快充雖然可以實現分鐘級充電，但相較120W快充并沒有快幾分鐘，卻要為此付出更高的成本、發熱以及電池損耗，對消費者來說得不償失。

　　由于充電功率上限已經達成了“默契”，2023年，智能手機廠商在手機充電方面主要的動作，就是優化功率表現和電池使用壽命。

　　以小米14為例，其搭載小米澎湃P2充電芯片，可提升充電效率，降低能量損耗；小米澎湃G1電池管理芯片，全方位看護電芯，智能修復，延長電池壽命，最終實現31分鐘充電100%的成績。無獨有偶，一加12也支持長壽版100W超級閃充，支持熄屏亮屏充電再提速、智能控制手機充電溫升、長時間充電保護電池等功能。

　　綜合來看，智能手機廠商不再在充電功率方面“狂飆”，從側面說明，消費者的實際需求已經成為行業發展的主流導向，這無疑有利于智能手機廠商打造出人性化的產品。

　　4、3nm芯片現身，但用戶體驗才是核心發展導向

　　2023年，隨著3nm芯片制程逐步成熟，智能手機再一次來到芯片制程換擋期。不過由于臺積電的3nm制程并不成熟，目前只有蘋果的高端設備用上了該技術。

　　9月13日，蘋果發布了iPhone 15系列手機，其中Pro版搭載全球業界首款3nm手機芯片A17 Pro，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。據了解，蘋果會獨占臺積電3nm全部產能一年。

　　也正因此，高通、聯發科最新的高端處理器驍龍8 Gen3以及天璣9300均沒有采用3nm，而是基于臺積電4nm制程工藝打造。

　　盡管芯片制程存在短板，但驍龍8 Gen3和天璣9300的性能相較A17 Pro其實并沒有太大差距。一方面，因手機散熱能力有限，iPhone 15 Pro在火力全開時的能效表現十分糟糕。另一個方面，靠提升大核主頻，驍龍8 Gen3以及天璣9300的性能釋放十分強勁。

　　此外，今年的驍龍8 Gen3、天璣9300處理器還把更新的重點放到了體驗之上。比如，天璣9300搭載第二代硬件光線追蹤引擎，支持60FPS高流暢度的光線追蹤，可帶來PC級游戲體驗。

　　與此同時，針對2023年以來的AI大模型熱潮，以及智能手機手機用戶較強的隱私需求，高通、聯發科等芯片廠商還賦予自家旗艦處理器優秀的端側算力。以驍龍8 Gen3為例，該產品的一大亮點，就是Hexagon NPU速度提升98%，能效也提升了40%，支持超過100億個參數的模型。隨后，小米、榮耀、vivo等智能手機廠商都在自家的旗艦智能手機中內置了可端側運行的AI大模型。

　　結合2023年芯片產業的發展趨勢不難發現，隨著智能手機散熱以及芯片制程工藝觸及瓶頸，大部分芯片企業都不再盲目追求強悍的性能，而是結合消費者的需求針對性的優化體驗。接下來，智能手機芯片或將繼續朝著體驗向，而非性能向的方向發展。

　　5、大內存普及，但2024年手機價格或將上漲

　　2023年的智能手機廠商雖然不再一味加碼充電功率和性能，但在內存規格上，卻內卷不斷。

　　比如，11月發布的Redmi K70系列12GB+256GB版到手價僅需1999元，最高提供24GB+1TB版。發布一加Ace 2時，一加也宣稱將淘汰8GB內存，12GB起步，至高配備16GB大內存。

　　針對Redmi手機的大內存優勢，Redmi品牌總經理盧偉冰就在微博表示，“大內存版本大受好評，讓我們堅定了Redmi的大內存普及之路，大內存高呼聲的背后，是用戶對極致性能和體驗的渴望。”

　　智能手機廠商紛紛推出極具性價比的大內存手機，固然是手機市場競爭加劇，需要不斷壓低價格吸引消費者關注，但更重要的原因，或許還是因為上游產業鏈的內存價格逐步下滑。

　　CFM閃存市場數據顯示，2022年8月，1Tb TLC價格約為6美元左右，2023年2月降至3.66美元。2022年8月，LPDR4X 48Gb的價格約為18.5美元，2023年2月降至16.5美元。

　　不過遺憾的是，2023年下半年以來，隨著三星、SK海力士等大廠相繼大幅減產，內存的價格有逐步提高的趨勢。有媒體報道稱，2023年9月，三星與客戶簽署了內存芯片供應協議，DRAM和NAND閃存芯片價格較之前價格上調10%-20％。

　　12月，調研機構TrendForce發布研報稱，移動設備DRAM、NAND（eMMC、UFS）存儲芯片價格未來將進一步上漲，2024年第一季度環比漲幅將擴大至18%-23%。

　　因上游存儲價格上漲，利潤空間本就有限的智能手機自然也會相應的上調售價。有消息顯示，2024年的新旗艦或將漲價，部分產品的起售價預估上浮300元-500元。

　　總而言之，2023年的手機行業擁有一系列引人注目的趨勢和變革，深刻影響了整個市場格局。折疊屏技術成為諸多手機廠商的新故事，不僅豐富了手機形態，更提升了用戶的使用體驗。華為在這一年強勢回歸，以其技術實力和創新為手機市場注入了新的活力。

　　100W快充成主流選擇，使得手機充電兼顧高效與安全，降低了用戶的使用成本。在這一年，芯片技術也更加注重用戶體驗，從性能到功耗都以提供更為流暢、穩定的手機使用為導向，使得手機在多任務處理和應用運行方面更為出色。

　　顯然，2023年的手機行業在追求創新、提升用戶體驗方面取得了重要成就。折疊屏技術、強勢的華為回歸、高效的100W快充、以體驗為導向的芯片設計以及大內存手機的日益普及，這些都是市場在迎合用戶需求、拓展技術邊界上取得的顯著進展。未來，隨著科技的不斷演進，手機行業將繼續迎來更多創新，為用戶提供更為豐富、便捷、高效的智能手機體驗。